头条新闻!苹果WWDC2024发布在即:AI技术将成最大亮点?

博主:admin admin 2024-07-05 21:09:18 923 0条评论

苹果WWDC2024发布在即:AI技术将成最大亮点?

北京时间2024年6月17日凌晨1点,苹果一年一度的WWDC全球开发者大会将正式召开。 作为苹果最盛大的盛会之一,WWDC不仅是苹果展示其最新软硬件产品和技术成果的舞台,也是开发者们了解苹果未来发展方向的重要窗口。今年的WWDC备受关注,外界普遍预计,苹果将在本次大会上带来一系列重磅更新,其中AI技术将成为最大亮点。

据悉,iOS 18将加入多项AI功能, 例如:

  • 个性化定制功能将得到大幅升级, 用户可以将应用图标放置在任意位置,还可以调整应用图标的颜色。
  • 消息应用(Messages)将支持RCS, 这将为iPhone和Android用户之间的通信带来更好的体验。
  • iMessage将支持对每个单词应用效果和动画, 并支持粗体、斜体和下划线等富文本格式。
  • 许多系统应用也将迎来更新, 包括照片、邮件、笔记、健身、地图、设置和计算器等。

在Mac方面,macOS 15将迎来重大更新, 新版本将拥有全新的设计和功能,并更加注重效率和生产力。此外,iPadOS、watchOS和tvOS等其他操作系统也将获得更新。

除了软件之外,苹果还可能会在本次大会上发布新硬件产品, 例如新款MacBook Air、Mac Pro和AirPods等。

总体而言, 今年的WWDC可谓看点十足,苹果将在AI技术、操作系统和硬件产品等方面带来一系列重大更新。这些更新将对科技行业和用户生活产生深远影响。让我们拭目以待,看看苹果这次会给我们带来哪些惊喜。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业,长存美光紧追其后

[美国,加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告,三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位,其平均每单元比特堆叠层数达到了176层,而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出,三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术,例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术,使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外,三星还开发了一种新的3D NAND架构,该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金,并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存,预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一,具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长,3D NAND闪存市场预计将快速增长。

关于TechInsights

TechInsights是一家专注于半导体和集成电路领域的技术研究公司。该公司为客户提供各种市场研究和分析服务,包括市场趋势分析、技术分析和竞争对手分析。

免责声明

本新闻稿仅供参考,不构成任何投资建议。

The End

发布于:2024-07-05 21:09:18,除非注明,否则均为尔蓝新闻网原创文章,转载请注明出处。